封装测试行业发展现状

　　封装测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认。全球封装测试产业成长快速，封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，以下是封装测试行业发展现状分析。

　　封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。封装测试行业分析指出，自2012年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长。2019年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3亿元，同比增长13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。

　　相关专利方面，2019年集成电路相关专利公开数量为628个，较前几年相对平稳发展，可见我国对于集成电路封装行业自主研究的重视。封装测试行业发展现状指出，在2019年中国新能源汽车电子高峰论坛后，《国家集成电路产业发展推进纲要》将进一步落实，我国集成电路产业封装产业将进入创新和提供解决方案的发展阶段。

　　企业生产方面，如长电科技收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，通富微电收购了超微半导体 ( AMD ) 苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各 85% 的股份，中科纳川电子科技有限公司与政府、学院等签署战略合作协议，联合打造汽车电子集成电路产业基地项目等。

　　截止2019年年底，我国封测行业已形成较大规模，我国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，我国有一定规模的IC封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。

　　目前，我国封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，通过外延并购和内生发展，国内封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大，已经成为了全球半导体封测行业的重要力量。根据封装测试行业发展现状数据，2019年，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七，成为国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。

　　同时，随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技、华天科技和通富微电三个企业进入，其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术(MIS);掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先进封装技术;已在先进封装领域如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 等产品上取得了重大进展，并实现量产销售。

　　2020年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境将进一步好转，以上便是封装测试行业发展现状分析所有内容了。

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