封装测试行业现状

　　封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在5G、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，全球相应的封装测试市场规模不断扩大，销售规模增长至1564.3亿美元，以下是封装测试行业现状分析。

　　全球封装测试市场呈现三足鼎立的局势。封装测试行业分析指出，中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。封装测试行业分析指出，全球封装测试前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中中国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家，剩下的另一个席位被则被新加坡企业占据。

　　封装测试行业现状指出，我国封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，在产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，本土封装测试企业的快速成长。2019年我国封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。

　　从产业集群看，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。

　　从产业规模看，我国封测行业已形成较大规模。中国大陆封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据中国半导体行业协会封装分会的统计，截至2019年年底，国内有一定规模的封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。

　　目前，台湾厂商在封装和测试领域仍然是最具竞争力的。封装测试行业现状指出，台湾日月光半导体制造股份有限公司(ASE)、矽品科技(SPIL)、力成科技(PTI)、京元电子(KYEC)和欣邦科技(Chipbond)均进入前10名。这五家公司加在一起能够满足全球44%的封装和测试需求，并且在过去十年里，与华泰电子股份有限公司和矽格股份有限公司等台湾非前10强企业一起控制了全球一半以上的封装和测试市场。

　　大陆封测厂商也借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，通过外延并购和内生发展，大陆封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大，已经成为了全球半导体封测行业的重要力量。2019年，大陆三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七，成为大陆半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。

　　综合来看，随着技术水平的提升，半导体封测已逐渐成为我国半导体的优势环节，因此对比其他环节来看，我国厂商在封测领域占比更高，而目前技术也达到了国际领先水平，截止到2020年4月底我国IC封测行业市场规模达到了2193.9亿元，同比增长16.1%，以上便是封装测试行业现状分析所有内容了。

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