封装测试行业投资分析

　　封装测试是集成电路产业不可或缺的一个环节，全球封装测试市场市场规模达101亿美元，中国台湾占总产业链销售规模的35%，中国大陆占总产业链销售规模的28%，以下是封装测试行业投资分析。

　　集成电路是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。封装测试行业分析指出，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子行业。

　　封装测试行业投资分析指出，在这一关系国家经济命脉的高科技产业，中国依旧没有什么话语权。2019年，中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元，同比增长14.6%，但在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，中国芯片占有率竟然为0。

　　从国内市场看，封装测试行业内的企业数量较少，2019年我国行业企业数量共有126家，其中规模以上企业占比为9.34%。从行业内市场份额占比情况来看，前30家企业市场份额占比达到5.06%，CRx=6.35%，集中度较高。

　　从区域分布看，封装测试行业内企业区域格局明显，其中华东地区占比15.3%，华南地区占比12.9%，华中地区占比11.6%，华北地区占比10.5%，西部地区占比5.7%，东北地区占比4.9%。

　　目前，我国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，8英寸晶圆厂18座，占全球的42%，新厂动工到试一般需18个月，预估2020年底前中国大陆年底前12寸晶圆产能将新增约16.26万片，届时总产能将是原20万片/月的1.8倍，新产能的开出有望对国内封测厂商的业绩增长提供支撑。

　　封装测试行业投资分析指出，为了解决我国封装测试行业供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下，我国大陆半导体产业持续快速增长。其中，封测的技术含量相对较低，大陆企业最早以此为切入点进入集成电路产业，因此多年来封测业销售额在集成电路产业中的占比一直较高，封测产业增速远高于全球平均水平。

　　2020年年初，受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模。如长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产。

　　综合来看，我国封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，通过外延并购和内生发展，国内封测厂实现了远超同行增长率的快速壮大，已经成为了全球半导体封测行业的重要力量。2019年，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七，成为国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域，以上便是封装测试行业投资分析所有内容了。

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