封装测试行业产业布局

　　全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，制造环节占比达到58%，封装环节占比为16%，2020年我国集成电路封装测试业的销售规模为1564.3亿元，以下是封装测试行业产业布局分析。

　　封测环节是我国最早进入半导体的切入口，因而也是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，增长稳定。封装测试行业分析指出，自2012年以来，我国集成电路封装测试业一直持续保持两位数增长，2020年同比增长13%。我国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾。

　　从企业数量来看，我国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。据封装测试行业产业布局统计，截至2020年年底，国内有一定规模的IC封装测试企业共有87家，其中本土企业或内资控股企业有29家，年生产能力1464亿块。

　　从企业排名来看，随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快，国内封装产业已形成一定的竞争力。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技、华天科技和通富微电三个企业进入，其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术(MIS);掌握了FC-CSP、WLP、SiP等先进封装技术;已在先进封装领域如FCBGA、MCP、SIP、TSV等产品上取得了重大进展，并实现量产销售。

　　封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片(FC)、硅通孔(TSV)、嵌入式封装(ED)、扇入(Fan-In)/扇出(Fan-Out)型晶圆级封装、系统级封装(SiP)等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。

　　本土半导体设计企业快速成长，除了海思半导体成长为技术水平和营收规模能跻身世界一流的大型半导体设计公司外，同时涌现了像兆易创新、汇顶科技和圣邦股份等细分领域龙头。初创半导体设计公司数量近两年快速增加，2018年中国半导体设计公司的数量为1698家，相比2014年增加149%。

　　以人工智能为例，OS厂商、EDA、IP 厂商、芯片厂商都在2020年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划。封装测试行业产业布局指出，如AI在汽车领域的应用(包括自动驾驶和电动车)将消耗大量半导体制造和封测产能。

　　5G时代，数据的传输速度比4G时代快10倍以上，对通信芯片的处理速率要求也更高。以 400G网络处理芯片为例， 虽然芯片制造工艺从28nm迈入14nm时代使得各类规格指标有所改善，但是仅凭芯片制造工艺上的进步已不能解决400G网络处理面临的高带宽问题。

　　综合来看，我国市场巨大，国产替代需求强劲。而对于未来的半导体市场来看，笔者认为我国将会是未来最大的半导体市场。2019年我国在全球把半导体销售额上占据了全球的24%，至2020年我国已经将其占比提升至35%，以上便是封装测试行业产业布局分析所有内容了。

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