封装测试行业竞争分析

　　全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态，从2001年的1472.5亿美元提升至2019年的4110亿美元，中国大陆在全球半导体封装测试产业领域的销售规模仅次于中国台湾，以下是封装测试行业竞争分析。

　　我国半导体自给率有提升空间。封装测试行业分析指出，自2005年以来我国一直是集成电路最大的消费国，2019年我国的半导体市场规模达到2380亿美金，我国半导体市场占全球市场份额达到51%。但是我国半导体市场依赖进口，2019年晶圆代工产业自给率仅为21%，逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%，无晶圆设计产业自给率仅为自给率仅为32%，存储芯片产业自给率为1%，半导体设备产业自给率为14%。

　　进入2020年，随着先进封装布局的导入和国际并购步伐的加快，我国封装产业已形成一定的竞争力。封装测试行业竞争分析指出，在世界集成电路封装测试业前十大企业中，有长电科技、华天科技和通富微电三个企业进入，其已拥有了全球专利的微小型集成系统基板工艺技术(MIS);掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先进封装技术;已在先进封装领域如 FCBGA、MCP、SIP、TSV 等产品上取得了重大进展，并实现量产销售。

　　1、江苏长电

　　江苏长电科技股份有限公司的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地。

　　2、通富微电

　　公司现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。

　　3、天水华天

　　公司致力于绿色环保封装的研发，为广大用户提供更优质的产品和服务。公司集成电路年封装能力已达到35亿块。可封装DIP、SDIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、SOT、TO等十多个系列130多个品种，封装成品率达99.8%以上。产品符合国际标准，已具备了规模化系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。

　　封装测试行业竞争分析指出，我国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，笔者认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。

　　展望2020年，中美贸易摩擦和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上;2020年上半年全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退，以上便是封装测试行业竞争分析所有内容了。

更多封装测试行业研究分析，详见中国报告大厅《封装测试行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料，深度剖析各行业发展态势与趋势，为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】，涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。