封装测试行业发展前景

　　封装作为“芯片的保护者”，行业一直保持着稳定增长的势头，全球封装测试规模超过25亿美元，新能源汽车在行业占比已达到 47%，集成电路在行业占比约31%，以下是封装测试行业发展前景分析。

　　作为IC产业的后端制程，封装技术必须不断升级以满足小型化、高性能、低功耗的电子设备发展趋势，布局领先技术具有先发优势，先进封装能够增加产品附加值，提升毛利率，因此先进封装成为行业领先厂商必争之地，据封装测试行业分析预测，全球先进封装市场规模不断扩大，封装测试行业分析预计，到2020年达到46亿美元，市场份额达到44%。

　　在全球IC产业的发展中，我国封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，我国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，我国的集成电路封装测试行业充满生机。封装测试行业发展前景预计，到2020年我国封装测试行业销售收入约1822亿元，增速达16.5%。

　　2019年我国的半导体市场规模达到2380亿美金，我国半导体市场占全球市场份额达到51%。但是我国半导体市场依赖进口，2019年晶圆代工产业自给率仅为21%，逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%，无晶圆设计产业自给率仅为自给率仅为32%，存储芯片产业自给率为1%，半导体设备产业自给率为14%。

　　从企业角度来看，全球封测前十大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2019年，来自中国台湾的日月光营收占比最高，达到19%。

　　从企业实力来看，中国封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升的快车道，通过外延并购和内生发展。2019年，国内三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七，成为国内半导体产业链中成熟度最高，破局势能最强劲的领域。

　　目前，在国家积极引导的作用下，业内企业也在积极开拓集成电路在汽车电子领域的发展。封装测试行业发展前景举例，如长电科技收购星科金朋后进入全球封测第一阵营，通富微电收购了超微半导体 ( AMD ) 苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各 85% 的股份，中科纳川电子科技有限公司与政府、学院等签署战略合作协议，联合打造汽车电子集成电路产业基地项目等。

　　2020年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。

　　根据2020年国家规划，到2021年我国集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十四五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期，以上便是封装测试行业发展前景分析所有内容了。

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