您好,欢迎来到报告大厅![登录] [注册]
您当前的位置:报告大厅首页 >> 财经频道 >> 沪深股市 >> 中信证券:半导体行业逐渐进入“战国时代”,未来并购整合是大势所趋(20250331/08:26)

中信证券:半导体行业逐渐进入“战国时代”,未来并购整合是大势所趋(20250331/08:26)

2025-03-31 08:26:14报告大厅(www.chinabgao.com) 字号:T| T

中信证券认为,2025年SEMICON大会火爆程度再创新高,行业持续迸发新活力,国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进,各类新公司、新技术、新产品层出不穷,为行业发展注入新活力,国内半导体产业链正在逐渐补齐。国产自主可控并购整合有望加速。同时我们也关注到,国内市场参与者增多,各家厂商加速平台化布局,行业逐渐进入“战国时代”,未来并购整合是大势所趋。

更多半导体行业研究分析,详见中国报告大厅《半导体行业报告汇总》。这里汇聚海量专业资料,深度剖析各行业发展态势与趋势,为您的决策提供坚实依据。

更多详细的行业数据尽在【数据库】,涵盖了宏观数据、产量数据、进出口数据、价格数据及上市公司财务数据等各类型数据内容。

延伸阅读

中信证券:半导体行业关注两条投资逻辑(20250414/08:49)

中信证券研报认为,中国半导体行业协会明确关税以晶圆流片工厂所在地认定原产地,因此对于美国晶圆厂制造的芯片需加征反制关税,在此背景下国内模拟芯片企业直接受益。不过,中信证券认为关税只是直接影响因素,更深层次还是中美贸易战背景下自主可控重要性提升。建议关注低国产化率环节,以及本土晶圆制造环节。

中国报告大厅声明:本平台发布的资讯内容主要来源于合作媒体及专业机构,信息旨在为投资者提供一个参考视角,帮助投资者更好地了解市场动态和行业趋势,并不构成任何形式的投资建议或指导,任何基于本平台资讯的投资行为,由投资者自行承担相应的风险和后果。

我们友情提示投资者:市场有风险,投资需谨慎。

(本文著作权归原作者所有,未经书面许可,请勿转载)

金融行业热门报告

更多

金融相关报告分类

报告
研究报告
分析报告
市场研究报告
市场调查报告
投资咨询
商业计划书
项目可行性报告
项目申请报告
资金申请报告
ipo咨询
ipo一体化方案
ipo细分市场研究
募投项目可行性研究
ipo财务辅导
市场调研
专项定制调研
市场进入调研
竞争对手调研
消费者调研
数据中心
产量数据
行业数据
进出口数据
宏观数据
购买帮助
订购流程
常见问题
支付方式
联系客服
售后保障
售后条款
实力鉴证
版权声明
投诉与举报
官方微信账号